一、投資觀點總覽
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評級：增持（Overweight）
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目標價：港幣248元（未變）
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收盤價（2026/7/29）：港幣136.90元
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潛在上升空間：約81%
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產業觀點：具吸引力（Attractive）
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主要驅動力：TCB（熱壓合設備）市場擴大、光子學業務強勁成長、OSAT及PCB資本支出持續增加。
二、營運展望（3Q26）
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訂單：管理層預期3Q26訂單將較上季成長「高個位數百分比」。
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半導體解決方案（Semi Solutions）訂單季增。
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SMT（表面黏著技術）訂單季減，但仍維持高檔。
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2026年營收成長：預期可加速至 33%，主因：
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OSAT（委外封測廠）資本支出強勁。
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AI伺服器需求。
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光收發器貢獻成長。
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三、TCB（熱壓合設備）市場機會
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2028年可望超越16億美元，成長來自三大領域：
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資料中心CPU需求增加（支援AI推論與代理式AI）。
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邏輯封裝需求提升（如CoWoS）。
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面板級封裝（為提升產能、擴展性與成本效益）。
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ASMPT在邏輯TCB具領先地位，市佔率可能超越公司目標（35–40%）。
四、光子學業務
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1H26 可插拔光收發器解決方案營收年增近3倍，達約 7,500萬美元。
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CPO（共同封裝光學） 預期將於 2028年 開始顯著成長。
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ASMPT工具涵蓋多種製程（覆晶結合、TCB、SMT），適用於當前及未來光學方案。
五、財務預測摘要（摩根士丹利預估）
| 項目 | 2025（實績） | 2026e | 2027e | 2028e |
|---|---|---|---|---|
| 營收（港幣百萬） | 14,521 | 19,265 | 22,157 | 25,388 |
| EBITDA（港幣百萬） | 1,937 | 3,149 | 4,790 | 6,377 |
| 淨利（港幣百萬） | 902 | 1,646 | 2,849 | 3,938 |
| 每股盈餘（HK$） | 2.17 | 3.93 | 6.81 | 9.41 |
| 本益比（倍） | 35.5 | 34.8 | 20.1 | 14.5 |
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TCB業務2025–2028年複合成長率（CAGR） 預估為 31%。
六、評價方法與情境
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基本情境（目標價248元）：剩餘收益模型，假設權益成本9.2%（Beta 1.3，無風險利率2%，風險溢酬5.5%），中期成長率14.5%，終端成長率3.5%。
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樂觀情境（309元）：所有業務更強勁，TCB/HBM客戶滲透成功，混合鍵合技術突破。
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悲觀情境（90元，原為136元）：反映AI基礎設施支出不確定性增加、產業本益比壓縮及市場情緒疲弱。
七、風險因子
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上行風險：中國OSAT擴大產能、先進封裝工具需求超預期、混合鍵合技術突破。
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下行風險：全球經濟/半導體成長放緩、中國OSAT需求減弱、混合鍵合無進展。
