ASMPT（0522.HK）公布截至6月底止中期業績，期內持續經營業務銷售收入為89.03億港元，按年增長42.5%；毛利率按年提升86個基點至41.1%。中期純利達5.89億港元，按年上升1.74倍；每股中期息0.97元，較去年同期增加2.7倍。

單計第二季，集團錄得銷售收入49.36億元，按年增長52.1%；純利為3.35億元，按年上升1.55倍。集團預計，今年第三季銷售收入將介乎6.3億至6.9億美元。按預測中位數計算，銷售收入將按季增長4.8%、按年增長46.3%，表現高於市場預期。受熱壓焊接（TCB）及光子業務帶動，第三季新增訂單總額料繼續錄得按季高單位數百分比增長。

CEO料隨中國投資增加　相關業務逐步提升

集團行政總裁吳世雄表示，上半年記憶體相關TCB設備出貨速度較慢，主要由於HBM3E仍足以應付現有需求，而客戶升級產品規格亦需要時間，因而影響採購步伐。不過，集團持續獲得重複訂單，相關設備已應用於8層堆疊HBM的量產，並正進行HBM4低量產，同時已與主要客戶簽訂HBM5聯合開發協議。

近期，集團亦從封裝測試廠客戶取得逾50部基底（C2S）熱壓焊接設備訂單，當中大部分將於2027年首季交付，部分則可於今年下半年交付。集團預計，TCB可服務市場規模將於2028年突破16億美元，增長動力包括CPU需求、邏輯封裝及面板級封裝等。

吳世雄指出，上半年中國市場收入按年增長約五成，主要由傳統封裝業務帶動。雖然先進封裝在中國市場的佔比較其他地區低，但隨着當地投資增加，預計相關業務將逐步提升。至於市場關注的混合接合技術，吳世雄重申，集團第二代解決方案在對準精度、接合準確度及產能效率等關鍵指標方面具競爭力，但估計行業轉捩點或於2029年至2031年間出現。他表示，若HBM的堆疊高度限制獲得放寬，TCB技術的應用周期有望延長至HBM5，屆時混合接合技術的普及時間表亦可能押後。今次是吳世雄卸任前最後一次公布業績。他表示，ASMPT在人工智能、先進封裝及光子學三大趨勢下定位良好，並呼籲投資者繼續支持集團發展。