Benny 
美國總統拜登週三簽署了一項行政令，要求對四種關鍵產品的供應鏈為期100天的評估，包括半導體晶片、電動車的大容量電池、稀土礦物和藥品。拜登還表示，美國政府將為強化美國晶片生產的立法尋求370億美元的資金，藉以大力強化美國晶片的生產。拜登為什麼如此緊張晶片供應呢？晶片生產出現什麼問題？2020年下半年開始傳出缺汽車晶片，晶片近期的供應短缺已經導致美國汽車業和其他行業的製造商都不得不減產。不單缺汽車晶片，晶片荒開始蔓延，眼下似乎已經到了“燃眉之急”的地步。
車載晶片最嚴峻
TrendForce報告指出，自2018年起車市逐步疲軟，加上2020年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。
然而2020年中後，中國汽車市場正在復甦。年尾全球汽車市場也回曖﹐預估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛，同時汽車在自動駕駛、智能化和電動化發展下，晶片用量將大幅上升。
最大的問題是由於疫情原因，汽車市場需求疲弱，大多數車廠晶片備貨量徧低。需求上升，供應反應不過來造成嚴重的晶片荒。
據IHS數據顯示，受全球晶片短缺的影響，2021年前三季度，汽車行業生產預計較原計畫減少70萬輛。
其中包括福特和通用汽車在內的兩大汽車巨頭都宣佈減產，福特汽車最近表示，晶片短缺可能導致其第一季減產多達20%。通用汽車則稱，其在美國、加拿大和墨西哥的工廠被迫減產，並將在3月中旬重新評估生產計畫。
全球晶片短缺可能使汽車製造商今年損失610億美元的營收。
全球代工產能滿載
在全球晶圓代工產能不足的情況下，車用半導體受產能排擠影響顯著，例如12吋廠的車用微控制器（MCU）與影像感測器（CIS）。8吋廠的車用微機電系統（MEMS）、離散元件（Discrete）、高性能電源管理IC（PMIC）與顯示器驅動IC（DDI）。車用半導體以28nm、45nm與65nm的產線最為緊缺。
引述消息人士報道，臺積電TSMC等臺灣晶片代工商正考慮最快2月下旬起將汽車晶片加價，幅度最高達15%。臺積電及聯電並已向荷蘭晶片商NXP（恩智浦）及日本晶片商瑞薩（Renesas）等客戶討論加價事宜。
據瞭解，德國的英飛淩、荷蘭的恩智浦半導體、日本的瑞薩電子、歐洲的意法半導體、美國的德州儀器等5間半導體廠設計的車用晶片佔主導地位，但是這些廠商沒有足夠的製造能力或產能。因此他們會與臺積電、聯電及格晶等代工廠打交道。
但是，車載晶片的訂單相較手機等消費電子產品而言，規模是很小的，而且到去年年底才要求加訂單。產能又被消費電子商霸佔，而且車載晶片利潤比較低，代工廠優先向電子產品供貨，多個因素令車載晶片荒越來越嚴重。
最近，美國及德國都向臺積電施壓要求為車載晶片供貨及加大其產能。
以太坊挖礦 顯卡一卡難求
其實除了車載晶片供貨緊張外，宅經濟需求持續，電腦需求大增，顯示卡更是一卡難求。
更嚴重的是，近期比特幣大升，令其他加密電子貨幣也水漲船高。其中以太坊(Ethereum)由10月時3000元升至11000元以上。挖礦有利可圖，很多人瘋狂買進顯示卡進行挖礦。
除了桌面版顯卡被用於挖礦，目前大量的筆記型電腦因為其帶有的移動版顯卡算力較強，也被礦工大量買入用於挖礦。本身因為代工廠滿載，上遊晶片已經缺貨，再加上挖礦需求明顯提升，造成 Nvida 及 AMD 先後推出新一代顯示卡面臨無法滿足市場需求的情況。
電腦及手機等消費電子利潤比車載晶片高很多，而且產量大，工藝要求高。一直都是大型先進代工廠的主要收入來源，代工廠都會優先供應消費子晶片。為解決問題，各國都開始建立自家供應鏈及生產鏈。
美國設晶片廠 困難重重
拜登簽令啟動對半導體等關鍵產品供應鏈審查，努力確保本國企業所需要的半導體，為此，他們已經開始想強化與臺灣地區的合作關係。特朗普更是推動臺積電赴美建設先進工藝工廠。
2月中旬，Intel前執行長Bob Swan、AMD CEO蘇姿豐為首的多位半導體產業高管，就曾共同致信美國總統拜登，呼籲美國政府應大舉投資半導體產業，重啟「晶片國造」計畫。
臺積電在當時特朗普推動下，其在美國亞利桑那州工廠計劃在2021年動工，預計2024年啟用，未來將生產5nm的先進產品。臺積電 2020年5月宣佈，總投資額預估為120億美元。其實，臺積電在美國設廠似乎相當辛苦。雖然還處在從業者取得報價的階段，但是金額與臺灣地區相比似乎高得嚇人，建設費用據傳高達6倍。
而且，美國的人事成本高3成以上，但勞工產力低下，令臺積電相當頭痛。美國工程師很少加班加點，加上美國國內原料運輸、儲存的物流網路不完善的問題，這不是一家臺積電能解決的。
日本及歐盟出手製造晶片
除了美國外，日本似乎看到了他們的半導體短板，就是在半導體製造方面，為此他們也在拉攏臺積電和三星。而據媒體本月中的報導， 全球最大半導體生產企業臺積電公佈了在日本的茨城縣建立在該國的首個正式研發基地的消息。該公司將與材料和製造設備方面擁有優勢的日本企業展開合作。
臺積電計畫2021年年內在日本設立全額出資的子公司，預計投資額為186億日元左右。在半導體製造領域，被稱為 “後道工序”的開發重要性正在提升，臺積電將在日本致力於該領域的研究開發。
而歐盟方面，去年12月在歐盟委員會框架下，歐洲十多國簽署《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》（Declaration：A European Initiative on Processors and semiconductor technologies），宣佈未來 2-3 年投入 1,450 億歐元於半導體產業。
歐盟在半導體業的特定領域有不可忽視的實力，如電力電子、射頻技術、內建式 AI 智慧感測器、微控制器、低功耗技術、安全部件及半導體製造裝置等。同時歐洲半導體廠商在自動駕駛內建式系統和工業製造也有全球性實力。5G和6G 方面，歐洲也有強力的技術地位。
歐盟除了想吸引臺積電和三星過去建廠以外，他們還想投資拉攏當地的ST和英飛淩去推動製造方面的進步。憑藉荷蘭ASML在光刻機方面的領先，歐盟認為他們有基礎能做好這個事。
結語
後疫情時代，晶片行業的混亂還將持續幾個月，預計到下半年逐漸得到緩解。挖礦又令到顯卡需求加大，代工廠是否能犧牲自己利益，增產車載晶片呢？這件事嚴重考驗各車廠應對能力，如果仍要停產將會損失慘重。
這一次國家級投入半導體生產，但是不會一時半刻能解決問題的，晶片荒問題持續。但各國積極發展半導體供應鏈，會不會又走回三年前，晶片行業經歷過供應過剩的窘境值得深思？還是不要搞制裁，讓業界自由發揮來得實際。
