Benny 
星期日，小編寫篇ESG投資可持續發展概念時跟大家介紹了比亞迪，說到全球車企普遍存在因缺芯而停產的背景下，比亞迪能夠自主研發生產晶片而不被「卡脖子」，也給人留下了極為深刻的印象。近期，多家外國車企因為晶片短缺而被迫停產或減產，晶片短缺危機的持續發酵暴露出汽車供應鏈的複雜性。比亞迪似把比亞迪半導體回A股創業版上市，其汽車晶片上有什麼利害的地方呢？
比亞迪半導體IGBT國內龍頭
比亞迪的子公司比亞迪半導體主要業務是功率半導體、智能控制 IC、智能感測器及光電半導體的研發、生產及銷售。
公開資料顯示，比亞迪半導體是國內最大的IDM車規級IGBT廠商，旗下車規級IGBT是新能源汽車電控核心零部件，已實現大規模量產和整車應用。
比亞迪半導體主要產品涵蓋IGBT、SiC MOSFET、MCU、電池保護IC、AC-DC IC、CMOS圖像感測器、嵌入式指紋識別、電磁及壓力感測器、LED光源、LED照明、LED顯示等。截止去年，比亞迪的IGBT累計裝車超過100輛。
根據research and markets的報告，在英飛淩(IFNNY.US)49.2%的市場佔有率後，便是比亞迪半導體的20%和斯達半導的16.6%。
在新能源電動車成本結構中，電機驅動系統約占全車成本15%至20%，其中，IGBT占驅動系統一半左右，即IGBT占電動車約8%至10%成本，成電動車降價第二關鍵零組件，車規級IGBT對新能源汽車的重要性不言而喻。
西安研發中心即將啟用 IGBT6.0也將發布
5月中，比亞迪半導體宣佈，比亞迪半導體西安研發中心即將啟用，這裏將配備近千人研發團隊，成為比亞迪半導體的全新研發基地，全國五大研發及生產製造基地之一。
同時，，自2018年推出IGBT4.0 晶片後，歷時兩年研發的一款更高性能的IGBT6.0晶片，也將在西安研發中心全新發佈。
IGBT6.0晶片採用新一代自主研發的高密度溝槽柵技術，相較同類產品在可靠性及產品性能上將實現重大突破，達到國際領先行列。
什麼是IGBT？
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型電晶體)是一種大功率的電力電子器件，主要用於變頻器逆變和其他逆變電路，將直流電壓逆變成頻率可調的交流電，俗稱電力電子裝置的中央處理器(CPU)。
IGBT是新能源汽車最核心的技術，其好壞直接影響電動車功率的釋放速度：直接控制直、交流電的轉換，同時對交流電機進行變頻控制，決定驅動系統的扭矩（直接影響汽車加速能力）、最大輸出功率（直接影響汽車最高時速）等。
比亞迪分拆回A上市
5月11日，比亞迪發公告，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。本次分拆完成後，比亞迪股份股權結構不會因本次分拆而發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權，現時持股72.3%。
事實上，比亞迪半導體去年獲得多次融資，5月時A輪融資中獲得紅杉資本、中國中金資本、國投創新和喜馬拉雅資本的19億元融資。後來在6月獲得SK中國、小米集團、聯想集團等幾十家投資公司的8億元融資。
到了8月，比亞迪半導體又獲得了包括聯通中金、博華資本等十餘家投資公司的股權融資，截至去年比亞迪半導體的投後估值已經超過百億元。
2018年至2020年，比亞迪半導體歸屬於母公司股東的淨利潤分別為1.04億元、0.85億元以及0.59億元，三年累計淨利潤為2.48億元。2018年至2020年，比亞迪半導體的總資產分別為13.08億元、12.75億元、39.1億元；分別實現營收13.4億元、10.96億元、14.41億元。
今次分拆上市，也證明瞭比亞迪半導體主業得到市場認可。同時，增強獨立性，有助於提升比亞迪整體盈利水準。
港股中其他IGBT相關企業
隨著比亞迪半導體分拆回A上市，一場新能源IGBT大戰，正確來說一場國產替代大戰，才剛剛開始。在港股中除了比亞迪，還有什麼IGBT產品的標的嗎？他們的發展如何呢？
中車時代電氣(3898)
在2019年，中車時代電氣全面收購英國的Dynex公司，這家公司專門從事設計與製造功率半導體、電晶體模組及其他電子組件的公司。
去年9月，中車時代電氣下線了中國首條8英寸車規級IGBT晶片生產線，推出產品。中車的IGBT晶片線二期及其配套模組封裝線建設專案，針對的是整個電動汽車、新能源車。第二條IGBT產線主要投向中低壓的電動車等市場，預計2021年年底實現批量供貨。
中車時代電氣及比亞迪半導體是為數不多採用IDM模式，且率先取得技術和市場突破的企業。業內人士表示，中車的IGBT目前主要應用在軌道交通上，自供的比例佔40%。
早前，中國中車發公告指，中車時代電氣回A股並在科創板上市申請獲上海證券交易所科創板上市委員會審核通過。
賽晶科技(580)
2019年，賽晶電力明確將IGBT產品定義爲長期發展新動能。賽晶成立瑞士半導體公司Swiss SEM，獨立研發世界最先進的IGBT晶片和模塊，涉及晶片設計和封裝部分，公司表示組建了出色的海外研發團隊和國內技術團隊，其中海外研發人員全部來自歐洲知名企業。
去年，賽晶旗下賽晶亞太半導體的IGBT功率半導體項目正式開工，動工的一期項目佔地34畝，規劃建設2條IGBT晶片背面工藝生產線、5條IGBT模塊封裝測試生產線，建成後年產能達200萬件高品質IGBT模塊產品。
2020年9月28日，賽晶電力電子發佈首款自主研發的1200V國產IGBT晶片及模組產品；並表示後續還將推出600V至1700V的中低壓領域產品，目標市場為電動汽車、光伏風電、工業變頻等市場。
結語
隨著全球IGBT產品供應不足，交貨預期一再拉長，汽車企業除了下全款訂單等待產品的同時，也正在逐步接受國產IGBT，培養二供，給國內IGBT企業一個很好的機會。中國一直在呼籲加速車規級IGBT國產替代進程，現時國內引領者仍是比亞迪半導體、斯達半導體。不過世界級龍頭英飛淩在最先進的第7代IGBT和碳化矽技術路線上，都佔據著統治地位，所以飯要一口一口的吃，彎道超車大多時候是一種抱有機會主義的賭徒幻想。比亞迪半導體已成國產龍頭，最近的IGBT6.0將發佈，而西安研發中心也快啓用，在在當前中國遭遇卡脖子技術的大環境下，會不會帶來新的希望？
