在5G商用趨勢下,5G手機等應用將迎來大規模普及,從而為FPC市場帶來新的增長動力。手機等數碼產品輕量化,連接功能FPC取代成為主要配件。
5G時代對FPC提出極大技術挑戰,包括全電磁場仿真、孔設計,多物理場仿真,更高的對位加工精度,高效率高精度射頻測量,高頻線路孔製作等多方面的需求。產品結構設計、彎折性能提升與高頻高速傳輸共存,高頻材料電氣屬性隨環境變化的研究與控制等需求也對FPC技術提出了更大的挑戰。
同時,隨著近年來可穿戴設備、物聯網等領域快速發,FPC的應用領域正以手機為基礎,向外擴展至AR\VR、車載電子產品、筆記本電腦等更多應用場景。