中信證券在其研究報告中對2024年全球模擬晶片行業的前景進行了積極展望,認為行業底部已經明確,各下游市場正逐漸復蘇。國內模擬晶片廠商已經迎來了收入拐點,部分廠商甚至已經迎來了盈利拐點。報告指出,之前影響行業的兩大問題——格局惡化和高研發投入——的影響正在逐步減弱。
報告強調,在當前時點,關注行業拐點的節奏和下一輪週期的彈性比關注當年的估值水準更為重要。對於未來的投資策略,報告提出了兩條主線:
高研發投入與高端突破:在行業底部時期,那些仍然堅持高研發投入並且研發轉化效率高的廠商,有望在下一輪週期上行階段實現更大的增長彈性。這意味著這些廠商在技術創新和產品升級方面具有優勢,能夠快速回應市場需求變化,從而在復蘇期獲得更大的市場份額。
規模效應、管理制度與現金流:在客戶和供應鏈端具備規模效應、管理制度完善、現金流充沛的廠商,在行業整合過程中勝出的概率更高。這些廠商由於規模優勢能夠在成本控制、市場擴張和風險管理方面表現更佳,從而在行業競爭中佔據有利地位。