CoWoS封裝供應短缺嚴重 台積電新工廠增產

據預測，臺積電CoWoS的月產能在2024年下半年將從原定的3.2萬片逐步提升至4萬片，到了2025年，月產能將進一步提升至5.8萬片。隨著2028年嘉義新工廠的投產，預計產能將會持續大幅增長。

目前CoWoS的供應短缺情況非常嚴峻，但市場需求的增長速度遠遠超出了預期。臺積電不得不再次向設備供應商緊急下單。據估計，包括弘塑、辛耘、均華在內的公司，其訂單能見度已經延伸到了2027年。

集邦諮詢指出，屬於Blackwell平臺的B100等產品，其裸晶尺寸是現有H100的兩倍。預計臺積電在2024年CoWoS的總產能將同比增長150%，而到了2025年，隨著CoWoS技術成為主流，產能的年增長率預計將達到70%，其中NVIDIA的需求占到了近一半。

在HBM領域，隨著NVIDIA GPU平臺的發展，H100主要搭載了80GB的HBM3。預計到2025年，B200將搭載高達288GB的HBM3e，單顆搭載的容量將增長近3到4倍。根據三大原廠的擴展計畫，預計2025年HBM的產量也將實現翻倍。