Benny 
根據TrendForce集邦諮詢的最新調查，英偉達（NVDA）近期將其所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，並預計在明年策略性主推採用CoWoS-L先進封裝技術的B300和GB300 GPU產品。這表明英偉達對Blackwell系列晶片的劃分更細緻，以滿足不同客戶群體的需求，包括大型雲端業者（CSP）和服務器OEM的性價比需求。
英偉達的B300系列預計將在2025年第二季度至第三季度間開始出貨，而B200和GB200系列則預計在2024年第四季度和2025年第一季度之間陸續啟動出貨。此外，英偉達在2025年將更著力於營收貢獻度較高的AI機種，例如NVL Rack方案，以支持伺服器系統業者針對NVL72的系統效能調教或液冷散熱等。
從出貨占比的角度來看，英偉達的高端GPU產品明顯成長，預計2024年整體出貨占比約50%，年增幅超過20個百分點。而到了2025年，受Blackwell新平臺的帶動，其高端GPU出貨占比將提升至65%以上。TrendForce集邦諮詢還指出，英偉達作為CoWoS技術的主要需求方，預期在2025年隨著Blackwell系列的放量，對CoWoS的需求占比將年增逾10個百分點。
此外，B300系列預計將採用HBM3e 12hi記憶體，這款HBM產品的量產時間點將落在2024年第四季度與2025年第一季度之間。HBM3e 12hi是供應商針對英偉達首度大量生產的12hi堆疊層數產品，預計生產良率至少需歷經兩個季度以上的學習曲線才能達到穩定狀態。
英偉達的Blackwell平臺旨在為AI和高性能計算提供動力，支持兆級參數的大型語言模型，降低成本和能耗。Blackwell GPU架構具有六項革命性技術，支持AI訓練和即時大型語言模型推理，模型可擴展至10兆個參數。此外，Blackwell平臺還包括了強大的晶片、第二代Transformer引擎、第五代NVLink、RAS引擎、安全AI和解壓縮引擎等技術。
Blackwell平臺的推出得到了包括Amazon Web Services、Google、Meta、Microsoft等在內的多家大型雲服務供應商和服務器製造商的支持。這些組織計畫採用Blackwell平臺，以推動AI在各個行業的應用和發展。
