博通股價在週五收盤時大漲逾24%,市值首次突破萬億美元,創下公司單日最佳表現。這一增長使得博通成為全球第十二家、美國第九家市值達到1萬億美元的上市公司,也是繼英偉達和臺積電之後,第三家市值突破1萬億美元的半導體公司。
為什麼博通營收少預期一點點,但是股價卻大漲2成多呢?市場看到什麼了?ASIC的前景又如何呢?
業績表現一般 AI相關亮眼
博通在2024財年第四季度實現營收140.5億美元,同比增長51.2%,符合市場預期(141億美元)。淨利潤為43.24億美元,同比大幅提升。
收入增長主要來自於AI業務的增長和VMware的並表。VMware的並表給公司本季度帶來了約40億美元的收入增量,AI收入本季度同比實現了翻倍的增長。網路業務和VMware的業務收入占比分別達到32%和27%。
VMware業務收入實現37-38億美元,同比明顯增長,主要是定價方式轉變帶來。隨著訂閱SaaS客戶占比的提升,VMware有望繼續增長。其他原有軟件業務並未出現明顯的增長。
半導體解決方案業務本季度營收82.3億美元,同比增長12.3%,好於市場預期(80.5億美元)。AI業務收入達到37億美元,同比增長150%,主要是穀歌等客戶的出貨帶動,好過公司早前指引。AI收入從上一財年的38億美元增長到122億美元,占半導體收入的41%。營收結構性角度看,存儲和無線業務有所回暖,寬頻和工業及其他業務仍有較明顯的下滑。
博通的業績指引
2025財年第一季度預期收入146億美元左右,符合市場預期(146.4億美元)。看看下季指引比市場預期低了一點,但是股價卻大漲2成多呢?市場看到什麼了?
分析師普遍認為博通近期業績緩解了市場對短期表現的擔憂,而公司關於AI晶片的長期規劃則進一步激發了投資者的熱情。伯恩斯坦的分析師將博通的目標價從195美元上調至250美元,並表示對博通的AI業務短期與長期願景充滿信心。美國銀行的分析師重申對博通的買入評級,部分原因是公司在AI領域的巨大潛力。
摩根士丹利的分析師認為,博通關於AI的評論將進一步提升市場對其長期前景的樂觀情緒,並預測博通將繼續成為投資AI半導體的“最具吸引力的選擇”之一。公司目前三個超大規模客戶已經制定了多代自有AIXPU路線圖,每家都計畫在單一架構中部署100萬個XPU集群。公司預計,這些XPU和網路的可服務目標市場規模將在2027年達到600-900億美元。
為何大漲? 複合增速5成以上
公司是定制AI晶片的龍頭,預期XPU和網路的可服務市場規模將在2027年達到600-900億美元。現時公司認為市場規模150-200億來看,也即是說複合增速將達到50%以上,這個市場信心再次注入了強心劑。AI業務在公司高增的預期下,將成為公司未來增長的主要推動力。
殺手級XPU 最新封裝未來可期
AVGO宣佈自家3.5D XDSiP平臺,為業界首個 3.5D 面對面(Face-to-Face,F2F)封裝技術,允許整合最多 6000 平方毫米的 3D 堆疊矽片與 12 個 HBM 模組,來製作系統封裝(SiP)。採用臺積電 CoWoS-L 封裝技術,可提供約 5.5 倍光罩尺寸的封裝,使總面積來到 4,719 平方毫米,將包括邏輯 IC、最多 12 個 HBM3/ HBM4 堆疊和其他 I/O 晶片。第一款 3.5DXDSiP 產品將於 2026 年問世。
AVGO宣佈自家3.5DXDSiP 平臺將為 Google、Meta 和 OpenAI 等公司設計客製化 AI/HPC 處理器。博通 ASIC 產品部資深副總裁 FrankOstojic 表示,博通 3.5D 平臺讓晶片設計人員為每個元件搭配適當的製程,同時縮小仲介層與封裝尺寸,大幅改善效能、效率與成本。
AVGO新的平台為訂制AI晶片更新作準備,相信ASIC不斷進步,追上GPU也不是不可能任務。
小結
博通舊業務增長不大,主要得益於AI業務和VMware增長。公司預期AI業務複合增速將達到50%以上,隨著穀歌、Meta等大量使用。傳聞蘋果也可能跟博通合作,使用其訂制AI晶片。另外,公司在調整後EBITDA下落至64.7%,但是下季毛利率回升及支出減少,EBITDA回升至66%。
由於市場對博通未來AI業務增長期望很高,就算其業績營收少許不符預期,週五大漲24%。未來ASIC晶片好日子仍在後頭!