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美國商務部工業與安全局（BIS）將136家中國實體納入所謂的「實體清單」，這些實體包括半導體生產設備製造商、晶圓廠和投資機構。這將限制這些實體獲取美國的技術與產品，影響其國際供應鏈。
美國商務部增加了針對24項半導體製造設備的限制，包括刻蝕、沉積、光刻、離子注入、退火、量測、檢查以及清潔工具。這將對中國半導體製造能力的提升造成阻礙。對電子電腦輔助軟體（ECAD）、技術電腦輔助設計（TCAD）軟體等技術增加了限制，這將影響中國企業在半導體設計和製造過程中的軟體使用。
拜登政府增加了對華出口先進高帶寬記憶體（HBM）的新規則，這將限制中國獲取對人工智慧訓練等高端應用至關重要的HBM晶片。
美國引入了新的「長臂管轄」措施——FDPR（外國直接產品規則），限制第三方國家的公司向部分被列入「實體清單」的公司提供產品，只要產品中包含任何一個使用美國技術設計或製造的晶片。
包括荷蘭、日本、義大利、法國等30多個國家獲得了美國商務部的豁免，不受週一發佈的新規影響。這意味著這些國家的公司可能不會受到新規則的直接影響，但全球供應鏈的複雜性可能仍會帶來間接影響。
