Benny 
2025年智能駕駛將向600萬-1000萬輛的腰部車型（16-22萬元價格帶）滲透，市場規模可能突破千億級。這一價格區間對應中國主流消費群體，類似於房地產中的「剛需改善型」市場，需求彈性大且競爭激烈。
比亞迪作為全球新能源車龍頭，若將智駕功能下放至漢、宋等主力車型，可能成為行業催化劑，推動智駕從「高端選配」向「標配」轉型。
車企競爭格局
蔚來、小鵬、理想早期重金投入的英偉達Orin晶片（原單價1500美元）已逐漸淪為「供應鏈標配」，需證明其自研演算法的差異化價值，同時面臨美國晶片制裁風險（如算力限制、供應鏈脫鉤）。
比亞迪、吉利等通過自研（如比亞迪「天神之眼」）或合作（如華為HI模式）加速追趕，依託規模優勢可能後來居上。
感測器與芯：
攝像頭+毫米波雷達（成本<1000元）方案將主導中低端車型，國產廠商如韋爾股份（CIS）、森思泰克（毫米波）受益。Lidar（鐳射雷達）價格戰持續，速騰聚創、禾賽科技通過量產（單價降至3000元以下）搶佔高端市場，但需警惕技術路線分歧（如純視覺vs多感測器融合）。
低端：TI TDA4（20 TOPS以下）、地平線J5（128 TOPS）；
高端：英偉達Orin（254 TOPS）、華為MDC（400+ TOPS）。國產晶片廠商（黑芝麻、地平線）在算力性價比上逐步突破。
智能駕駛系統複雜度提升（感知-決策-執行全鏈路）將拉動車規級存儲需求，Nor Flash（代碼存儲）、NAND（數據緩存）用量翻倍，利好兆易創新、北京君正；
域控制器算力需求從10 TOPS（L2）向1000 TOPS（L4）躍升，推動先進制程（7nm以下）晶片需求，但成熟制程（28nm以上）在MCU、電源管理領域仍有機會，華虹半導體、芯聯集成或受益。
比亞迪、特斯拉等車企自研比例提升（如比亞迪自研域控制器、電池、電機），傳統Tier1（博世、大陸）角色被削弱，Tier2供應商（如連接器、PCB、結構件）因分散化、定制化需求獲得增量機會。
比亞迪E平臺3.0整合三電系統，外部供應商僅提供細分模組（如欣銳科技的電源模組）。
國產替代加速：
海外Tier1（安波福、采埃孚）因回應速度慢、成本高，被迫讓出份額，國內廠商（德賽西威、經緯恒潤）通過軟硬一體方案搶佔市場；
華為、大疆等跨界玩家以「黑盒方案」輸出全棧能力（如華為ADS 2.0），主機廠選擇「交鑰匙」模式降低研發風險。
比亞迪的機遇與挑戰
年銷300萬輛的體量可攤薄智駕研發成本，快速迭代演算法（自研BEV+Occupancy網路）；通過弗迪系（電池、半導體）、外部合作（百度Apollo）構建生態，降低對外依賴。
對比新勢力，比亞迪智駕演算法（尤其是城區場景）仍需驗證；智駕功能可能難以支撐高端化（仰望品牌仍需突破）。
