Benny 
儘管特朗普政府聲稱對半導體產品實施”戰略豁免”，但這一豁免僅適用於裸晶片（如英偉達的GPU晶圓），而一旦晶片被封裝成模組或集成到伺服器、消費電子產品中，仍可能被歸類為”整機”並面臨關稅。例如，英偉達DGX伺服器（HTS編碼8471.50）和HGX模組（8471.80）雖包含豁免晶片，但整機進口仍需繳納關稅。
協定的關鍵作用
根據《美墨加協定》（USMCA），在墨西哥完成最終組裝的AI伺服器可享受零關稅。當前美國進口的AI伺服器中，約60%來自墨西哥，30%來自臺灣。墨西哥的富士康工廠正在擴建GB200伺服器產能（2026年投產），這種區域分工使NVIDIA等企業能通過墨西哥中轉規避關稅。
分類徵稅的技術難題
若對包含晶片的伺服器整體徵稅（如25%稅率），將直接增加數據中心建設成本（預計TCO上升2%）；若僅對非USMCA原產地的晶片部分徵稅，則影響較小（但監管執行難度大）。
目前美國商務部尚未明確具體細則，導致企業面臨政策不確定性。
墨西哥的關稅避風港效應
NVIDIA、AMD等企業已將伺服器主板返銷至墨西哥進行最終組裝，利用USMCA第2.10條實現免稅；富士康投資9億美元在墨西哥建設GB200伺服器工廠，預計2026年產能占比提升至45%；即使部分零部件（如安費諾的NVLink線纜）產自中國，只要在墨西哥完成集成仍可免稅。
臺灣供應鏈的脆弱性
臺灣占美國AI伺服器零部件進口的30%，但未納入USMCA豁免範圍，可能面臨24%的額外關稅；臺積電雖主導GPU製造，但其封裝測試環節仍依賴中國大陸和東南亞，存在供應鏈中斷風險；臺灣企業正加速將L6級主板組裝轉移至墨西哥，但高階技術（如GPU封裝）仍集中在臺灣本土。
數據中心建設的成本壓力
光模組價格可能上漲25%-40%（主要依賴中國供應鏈）；冷卻系統和電力設備成本上升15%-20%（鋼鐵/鋁關稅傳導）；伯恩斯坦測算，若整機徵稅25%，數據中心TCO將增加2%，但對訓練成本影響可控（因電力占運營成本60%）。
NVIDIA深度綁定墨西哥ODM廠商，通過USMCA維持成本優勢，但面臨產能爬坡壓力；亞馬遜及穀歌採用”分散組裝”策略（如亞馬遜Trainium 2在馬來西亞封裝、墨西哥組裝），降低單一供應鏈風險；華為昇騰晶片加速替代（性能接近A100），但高端訓練仍需通過灰色市場獲取英偉達晶片。
USMCA條款的潛在調整
若美國單方面修改原產地規則（如要求”美國成分≥50%”），當前供應鏈模式將失效。特朗普已暗示可能重新談判USMCA，這將成為最大不確定性來源。
技術脫鉤的加速
美國可能擴大出口管制，將AI伺服器中的先進晶片（如H100）納入實體清單，迫使企業建立”非中國”供應鏈。中國則通過RCEP協議與東南亞合作，構建替代性產能（如馬來西亞的封裝測試基地）。
資本市場的連鎖反應
英偉達股價波動反映市場對關稅豁免可持續性的擔憂。若墨西哥產能無法滿足需求，其2026年營收增長率可能從預期的35%下調至28%。蘋果等消費電子企業則面臨”整機徵稅”風險，iPhone 17 Pro預計漲價7%。
