AI推動上遊需求

海通證券在2月27日的研報中指出,人工智慧(AI)的大型模型訓練和應用提升了通信能力的需求。在英偉達等公司的推動下,新一代AI晶片的計算能力不斷提升,晶片之間的互聯速度和記憶體容量也在快速增長。

在交換機領域,伺服器與交換機之間以及交換機與交換機之間的介面速率正從100G、400G迅速向800G、1.6T等進行演進。光器件方面,光模組作為光電轉換的核心器件,隨著速率的提升,衍生出了LPO、CPO、矽光、薄膜鋰酸鈮等不同的產品方向,並帶來了對光電晶片的新需求。

 

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