Benny 
台積電的3nm制程技術由於其在性能和功耗方面的優勢，目前在業內佔據著領先地位。然而，由於需求的快速增長，特別是在AI伺服器、高性能計算（HPC）應用以及高端智能手機領域，台積電的3nm制程產能出現了供不應求的情況。這種供需緊張的局面導致了上游IC設計公司開始傳出漲價的消息。
全球科技巨頭，包括英偉達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果和穀歌，都計畫採用台積電的3nm制程技術。例如，高通的驍龍8 Gen 4、聯發科的天璣9400以及蘋果的A18和M4系列都將基於台積電的N3家族制程打造。特別是基於N3E工藝的高通驍龍8 Gen 4，已經率先開始漲價，較上一代報價激增25%，預計將超過250美元。
天風國際證券分析師郭明錤在6月13日發佈的報告中指出，預計在2024年下半年量產的SM8750晶片，報價將比目前的旗艦晶片SM8650高出25%-30%，達到190-200美元，主要原因在於採用了台積電成本較高的N3E制程。這一價格調整反映了先進制程技術帶來的成本上升，同時也預示著市場對於高性能晶片的強烈需求。
受益於AI技術的發展，預計SM8750的出貨量將比SM8650實現高個位數的增長。這一趨勢表明，AI技術的推動下，高端手機市場的需求正在增長，為半導體行業帶來了新的增長動力。
此外，機構分析指出，半導體板塊近期的異動與國家大基金三期的支持密切相關。隨著新質生產力被寫入重要報告，科技創新政策的出臺值得期待。
