Benny 
德州儀器（TXN.US）的這一聲明顯示了公司在半導體製造領域的重大擴張計畫，以及美國政府在支持國內晶片製造業方面的積極舉措。以下是一些關鍵點的總結：
資金支持：德州儀器與美國商務部簽署了臨時協議，將獲得高達16億美元的直接資金支持，用於建設新的300毫米晶圓廠。
法案依據：這筆資金是基於美國《晶片與科學法案》的框架，旨在促進國內半導體產業的發展。
稅收抵免：除了直接資金外，德州儀器還預計從美國財政部獲得60億至80億美元的稅收抵免。
內部製造率：公司計畫到2030年將內部製造率提高到95%以上，這表明德州儀器在提高自給自足能力方面的長期目標。
產能擴張：德州儀器正在大規模建設新的300毫米晶圓廠，以滿足未來幾年對模擬和嵌入式處理晶片的需求。
投資規模：預計在2029年前，德州儀器將投資超過180億美元，這筆資金將作為其在製造業更廣泛投資的一部分。
晶圓廠位置：新的晶圓廠將建在德克薩斯州謝爾曼的兩座（SM1和SM2）和猶他州萊希的一座（LFAB2）。
就業創造：德州儀器預計將創造2000多個新的直接就業崗位，並為相關行業創造數千個間接就業崗位。
勞動力發展資金：公司還預計獲得1000萬美元的勞動力發展資金，以支持新晶圓廠的人才需求。
這一計畫不僅對德州儀器自身的發展具有重要意義，也對美國半導體產業的競爭力和就業市場產生積極影響。
