臺積電與Amkor在先進封裝擴大合作 擴大半導體生態圈縮短產品週期

臺積電（TSM）與Amkor(AMKR)宣佈擴大合作，雙方已簽署合作備忘錄，將在美國亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。根據協議，臺積電將採用Amkor計畫在亞利桑那州皮奧裏亞市興建的新工廠，提供一站式先進封裝與測試服務，以便支援其客戶，特別是選擇在臺積電鳳凰城先進晶圓製造廠製造晶片的客戶。通過臺積電與Amkor之間的緊密合作，預計將縮短整體產品的生產週期。

Amkor總裁兼首席執行官Giel Rutten表示，很榮幸能與臺積電合作，透過高效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服務。這次擴大雙方的合作夥伴關係也展示了大家致力推動創新並推進半導體技術的決心，並確保供應鏈韌性。

臺積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示：“我們的客戶越來越依賴先進封裝技術來實現他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，臺積電很高興能夠和Amkor這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。我們期待與Amkor的皮奧裏亞廠進行緊密合作，將我們在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。”

此次合作被視為推動美國本土製造業發展的一部分，Amkor計畫在此專案上投資約20億美元，並預計在專案完成後將雇傭超過2000名員工，為當地創造更多就業機會。