Benny 
蘋果公司與其核心供應商富士康近期在印度的供應鏈佈局，體現了全球地緣政治與貿易環境變動下的戰略調整。
富士康晶片工廠的供應鏈戰略意義
富士康獲批在印度北方邦建設的4.35億美元晶片工廠，初期定位為半導體封裝測試（OSAT）設施，計畫2027年實現晶圓製造能力，月產能達2萬片晶圓，可滿足每月3600萬顆顯示驅動晶片需求。這種“先測試後製造”的路徑設計，既規避了印度當前先進制程技術短板，又為未來晶片自主生產奠定基礎。
補足蘋果顯示面板產業鏈
該工廠生產的顯示驅動晶片將直接服務於iPhone、MacBook等設備，與印度政府推動的顯示面板製造計畫形成協同。印度資訊技術部長明確表示，晶片量產將帶動顯示面板產業鏈落戶印度，實現從晶片到終端組裝的垂直整合。
回應印度半導體激勵計畫
專案受益於莫迪政府150億美元的半導體產業激勵計畫，該政策提供最高50%的資本支出補貼。此前印度已批准Kaynes Technology等企業建設半導體工廠，富士康專案標誌著印度在封裝測試環節的突破。
蘋果供應鏈轉移的加速邏輯
2025年3月特朗普政府提出“對等關稅”後，蘋果通過包機向美國緊急空運600噸（約150萬部）印度產iPhone，這種非常規操作暴露了供應鏈調整的迫切性。儘管中美關稅已從145%降至30%，但印度仍保持26%的關稅暫停優惠，形成短期成本優勢。
產能轉移的量化目標
2025年印度iPhone產量占比已達20%，較去年增長60%，美國市場銷售的iPhone中21%來自印度製造。
計畫2026年實現美國市場iPhone完全依賴印度產能，對應年產量需達6000萬部，較當前印度產能需提升1.5倍。
蘋果在印度已形成“組裝+零部件”的初步生態，塔塔電子承接舊機型生產，富士康班加羅爾工廠量產iPhone 16系列，月產能規劃達300萬部。但關鍵元件如A系列晶片、OLED螢幕仍依賴中韓供應，印度本土零部件配套率不足30%。
