Benny 
美光會新建兩座大批量晶圓廠，首廠2027年投產DRAM，聚焦AI市場；第二廠計畫先於紐約廠投產，與當地研發中心協同提升HBM等尖端技術量產效率。紐約州新建四座晶圓廠，目前處於環境審查階段，預計2024年底啟動地面工作。
佛吉尼亞州對現有晶圓廠進行現代化改造，引入1-alpha DRAM制程，服務汽車與工業領域，已獲2.75億美元《晶片法案》補貼支持。HBM封裝本土化在愛達荷州第二廠投產後，將把先進HBM封裝技術引入美國，實現端到端生產。
愛達荷州兩座晶圓廠（新建）首廠2027年DRAM、HBM封裝64億美元
紐約州四座晶圓廠（新建）待定（2028+）大容量DRAM納入64億撥款
美光資金分配
1500億美元投向製造產能（晶圓廠建設+設備）；500億美元用於研發（含HBM4、下一代存儲架構）；額外300億美元用於愛達荷州二廠、佛吉尼亞廠升級及HBM封裝線。
已向客戶送樣12層堆疊36GB HBM4，傳輸速率超2.0TB/s，性能較前代提升60%，直接對標英偉達、AMD的AI晶片需求。本土化封裝能力將解決AI晶片供應鏈瓶頸，減少對東亞封測廠的依賴。暫時美光的HBM4技術領先性，三星的HBM3E還未通過英偉達驗證。
DRAM產能目標
通過六大晶圓廠集群，實現美國本土生產全球40%的DRAM，打破當前東亞（韓、臺）主導的產能格局。
政策紅利與產業鏈協同
已獲64億美元《晶片法案》直接撥款（愛達荷州、紐約州晶圓廠）；佛吉尼亞廠獲2.75億美元補貼；所有投資均符合先進製造業投資抵免（AID）稅收優惠資格。
特朗普政府推動製造業回流，商務部長盧特尼克強調投資將確保美國在AI、汽車、國防的領先地位。亞馬遜AWS、英偉達等巨頭公開支持，凸顯美光在AI算力鏈中的核心地位。
市場影響與投資價值
2027年DRAM投產正逢全球AI算力需求爆發期，瑞穗預測2027年HBM市場年增55%，美光份額提升將驅動其HBM收入增速達90%。創造9萬個就業崗位（直接+間接），強化本土半導體生態。
大行睇好
瑞穗（124→130美元）、瑞銀（92→120美元），看好HBM業務占比升至DRAM收入的45%。
