碳化硅外延片製造商天域半導體(2658.HK)11月27日至12月2日招股,截至今日(28日)上午10時多,天域半導體獲券商借出21.6億元,以公開發售集資額1.74億元計,超購11.4倍。
天域半導體計劃發行3007.1萬股H股,一成於香港作公開發售,發售價為每股58元,集資17.4億元。天域半導體每手50股,一手入場費2929.2元。預計將於12月5日掛牌買賣,中信証券為獨家保薦人。是次IPO共引入私募證券投資基金廣東原始森林及廣發全球(就場外掉期而言)及Glory Ocean為基石投資者,認購金額1.6億元。
背景
廣東天域半導體股份成立於東莞市,是中國首家碳化硅外延片製造商,主要從事各類碳化硅外延片的研發及製造。外延片是生產功率半導體器件的關鍵原材料。就2024年中國市場產生的收入及銷量而言,集團是中國碳化硅外延片製造商中最大的碳化硅外延片製造商,以收入及銷量計的市場份額分別為30.6%及32.5%。以2024年全球市場計,集團亦是中國第三大碳化硅外延片製造商,以收入及銷量計的市場份額分別為6.7%及7.8%。










