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碳化硅外延片製造商天域半導體(2658.HK)11月27日至12月2日招股，計劃發行3007.1萬股H股，一成於香港作公開發售，發售價為每股58元，集資17.4億元，每手50股，一手入場費2929.2元。天域半導體預期將於12月5日掛牌買賣，中信証券為獨家保薦人。
是次IPO共引入私募證券投資基金廣東原始森林及廣發全球(就場外掉期而言)及Glory Ocean為基石投資者，認購金額1.6億元。
廣東天域半導體股份成立於東莞市，是中國首家碳化硅外延片製造商，主要從事各類碳化硅外延片的研發及製造。外延片是生產功率半導體器件的關鍵原材料。
就2024年中國市場產生的收入及銷量而言，集團是中國碳化硅外延片製造商中最大的碳化硅外延片製造商，以收入及銷量計的市場份額分別為30.6%及32.5%。以2024年全球市場計，集團亦是中國第三大碳化硅外延片製造商，以收入及銷量計的市場份額分別為6.7%及7.8%。
銷售自製4、6及8英吋碳化硅外延片
根據招股書，2022年至2024年，公司的收入分別為4.37億(人民幣，下同)、11.71億、5.2億元，按年升168%和按年跌55.6%；2022和2023年的期內溢利分別為281.4萬和9588.2萬，2024年則錄得虧損5260.2萬元，按年升3307%和按年跌621%。
公司解釋，2024年業績驟降主要由於碳化硅外延片的售價及銷量下跌，以及碳化硅外延片製造商在早前供應短缺及需求強勁的情況下加速產能擴張，導致行業出現暫時性供過於求，因此2024年碳化硅外延片及襯底的市場價格下降。
所得款項淨額用途
公司擬將所得款項淨額中，約62.5%用於擴張整體產能；約15.1%用於提升自主研發及創新能力；約10.8%用於戰略投資及/或收購；約2.1%用於擴展全球銷售及市場營銷網絡；約9.5%用於營運資金及一般企業用途。
背景
天域半導體專注於自製碳化硅外延片，收入主要來自銷售自製4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片，及提供與碳化硅外延片相關增值服務。截至5月31日，公司6英吋及8英吋外延片的年度產能約為42萬片，為中國具備6英吋及8英吋外延片產能的最大公司之一。
以2024年收入及銷量而言，公司是內地第3大碳化硅外延片製造商，市場份額分別為6.7%(以收入計)及7.8%(以銷量計)。
客戶方面, 集團主要為從事半導體芯片及其他相關產品的研發、生產及銷售的客戶提供產品。
