晶片

六福集團(0590.HK)全年純利跌38%　派末期息55仙 六福集團截至2025年3月底止年度錄得純利11億元，按年下跌37.8%；每股盈利1.87元，派末期息每股55仙。主要因金價飆升導致黃金對沖損失擴大，以及去年高基數效應。期內收入跌... 晶片、激光雷達等，續航最高835公里。預售3分鐘大訂突破20萬輛。Max版支援800V快充，12分鐘由10%充至80%。 同場發布AI眼鏡(1999元起)、新...

英偉達（NVDA）周三再創新高，市值重回世界一哥。芯片股再度受關注，中芯（00981）作為內地最大芯片公司，最近乘勢反彈。正所謂寧買當頭起，可以重新關注中芯。 先講結論：中芯（00981）近期由38.65元反彈至45元水平，可候回調至... 晶片訂單同比增長超過20%，預示國產替代進入實質擴張階段。公司維持75億美元高強度資本支出計劃，重點擴充28奈米及以上成熟製程產能，契合汽車電子與工業自動化需求。目...

小米集團(1810.HK)宣布，將會於周四(26日)舉行新品發布會，發布會將公布首款運動型多用途車(SUV)小米YU7、小折疊手機Xiaomi MIX Flip 2、搭載自研晶片「玄戒O1」小米平板7S Pro、以及一款「面向下一個時代的個... 晶片「玄戒O1」小米平板7S Pro、以及一款「面向下一個時代的個人智慧設備」等產品。 新品發布會將於周四晚上7時舉行，小米董事長雷軍透露小米YU7一共有9種...

美光會新建兩座大批量晶圓廠，首廠2027年投產DRAM，聚焦AI市場；第二廠計畫先於紐約廠投產，與當地研發中心協同提升HBM等尖端技術量產效率。紐約州新建四座晶圓廠，目前處於環境審查階段，預計2024年底啟動地面工作。 佛吉尼亞州對現... 晶片法案》補貼支持。HBM封裝本土化在愛達荷州第二廠投產後，將把先進HBM封裝技術引入美國，實現端到端生產。 愛達荷州兩座晶圓廠（新建）首廠2027年DRAM...

一、(1024.HK)Kling商業化進展超預期 收入里程碑 年化收入突破1億美元：2025年3月，Kling的年化收入（當月收入×12）超越1億美元，商業化能力顯著躍升。 訂閱額持續高增長：2025年4-5月月度... 晶片（2026年落地） 對外輸出算力服務 四、風險與挑戰 定價博弈 OpenAI、Google可能跟進降價，需維...

截至2025年6月3日，英偉達股價上漲2.9%至141.22美元，總市值達3.45萬億美元​​，超越微軟（3.44萬億美元），為1月以來首次重返全球第一。 ​ 英偉達兩個月內市值反彈1萬億美元，自4月低點累計漲幅超45%，過去一個月飆升... 晶片板塊全線表現強勁，博通漲3%（AI...

一、平台補貼計劃升級態勢 關鍵事件 京東首推「百億外賣補貼」搶佔市場 餓了麼於勞動節前宣布追加超百億補貼 市佔率70%的美團加大投資鞏固領導地位 ⇒ 高盛互聯網團隊預測：行業中期趨向碎片化，美團外賣業務利潤... 晶片自供）+供應鏈議價權構築 >10,000元/輛 成本優勢。 市場集中度提升：中小車企出清後，比亞迪份額有望從35%（2024）向40%+邁進。 ...

一、核心產品亮點及市場定位 (1810.HK) SUV車型Yu7發佈延期至7月 配置升級：全系標配LiDAR傳感器，提升自動駕駛安全性；電池容量、續航里程及充電速度均優於同價位特斯拉Model Y（參考價23-33萬人民... 晶片XRing O1及T1亮相 XRing O1（3nm工藝）：GeekBench跑分接近驍龍8 Elite，超越天璣9400+，首搭於小米15s Pro...

早幾年，氮化鎵及碳化矽第三代半導體因具有更好的物理和化學特性，且擁有高功率、耐高溫、高崩潰電壓等市場一度熱情炒作。炒風冷卻後，市場已經忘記了第三代半導體。最近，納微半導體宣佈與英偉達達成戰略合作，共同開發第三代半導體，市場又開始留意起來。 ... 晶片面積可大幅縮小，簡化周邊電路設計。 第三代半導體是5G、電動車、高功率應用(如快速充電)、雷達等重要關鍵零件，即是說這些都是跟高電壓、高電流產品相關。以材...

5月22日，小米集團(1810.HK)舉辦15週年戰略新品發佈會，正式推出涵蓋智能終端、汽車、家電等多領域的創新產品，包括自研手機SoC晶片「玄戒O1」、旗艦機型小米15S Pro、首款OLED平板電腦小米平板7 Ultra，以及品牌首款豪... 晶片「玄戒O1」、旗艦機型小米15S Pro、首款OLED平板電腦小米平板7 Ultra，以及品牌首款豪華高性能SUV車型小米YU7。 自研3奈米旗艦...