Benny 
近期，半導體賽道頗為熱鬧，國家大基金二期、高瓴資本、高毅資產等投資機構，比亞迪等知名企業紛紛佈局半導體賽道。
國家大基金二期成立一年多來，已投專案超過10個。除斥資35億元參與中芯國際科創板IPO外，其餘專案多為上市公司子公司或者是未上市公司。
7月2日晚，中微公司披露定增情況報告書，最終以每股102.29元的價格發行8022.93萬股，合計募集資金82.07億元。其中，國家大基金二期斥資25億元認購。這是國家大基金二期成立以來，以定增方式投出的首個專案。
已經有90家半導體企業進入A股IPO程式。整體分佈於半導體設計（60家）、設備（11家）、材料（8家）、軟體（6家）；封測和測試（3家）、零部件（2家）等產業鏈類別。
缺晶片產能緊張狀態將延續到2022年，晶圓廠紛紛並提高資本開支以支持擴產計畫及制程進步，半導體設備供應緊張，國產裝備與材料將乘機加速國產替代進程。
