美光業績爆好 CEO指好日子還在後頭

2026財年第一財季財報及電話會上,美光科技董事長兼CEO Sanjay Mehrotra宣佈了一連串超預期的業績表現與前瞻指引,不僅提振AI板塊市場信心。記憶體市場正經曆一場由AI驅動的結構性供需失衡,而這一趨勢將至少延續至2026年之後。

HBM產能已搶購一空

美光第一財季的營收、毛利率和每股收益均大幅超越此前指引上限,併發布了創歷史新高的第二財季業績展望。最引人注目的是,公司2026日曆年所有高帶寬記憶體(HBM)產能已全部售罄,且價格與數量均與客戶完成鎖定。這意味著,在AI晶片對HBM需求爆發的背景下,美光已成為全球最稀缺資源的核心供應商之一。

Mehrotra在電話會上指,我們相信,在可預見的未來,行業總供應量將遠低於需求。他進一步透露,即使在中期,美光也只能滿足部分關鍵客戶50%至三分之二的訂單需求,凸顯當前供應缺口之巨大。

HBM市場爆發提前

美光大幅上調對HBM市場的長期預期,2028年HBM整體有效市場將達1000億美元,年複合增長率約40%。這一里程碑比公司此前預測提前整整兩年,甚至已超過2024年整個DRAM市場的規模。這一調整反映出AI數據中心建設速度遠超預期,HBM正從高端可選轉變為剛需核心。

資本開支加碼
美光宣佈將2026財年資本支出從180億美元上調至約200億美元,主要用於HBM擴產及1-gamma先進DRAM制程的量產。

公司新廠進展順利

美國愛達荷州:首座新晶圓廠投產時間提前至2027年中期;
美國紐約州:新廠將於2026年初動工,2030年後投入運營;

日本、新加坡、印度:同步推進技術升級、晶圓製造與先進封裝測試能力建設。
推出史上最強約束力長期合約,重塑客戶關係。

AI需求未見放緩

美光明確反駁了AI泡沫破裂的市場擔憂,指出AI正從數據中心向PC、邊緣設備等終端全面滲透,驅動全品類記憶體需求上修。公司已上調2025年DRAM位元需求增長預期至20%區間低位,NAND需求增長也上修至10%區間高位。

HBM成為AI基礎設施的新石油,誰掌握HBM產能,誰就掌握AI時代的話語權。記憶體行業進入高資本、高壁壘、高回報的新階段,200億美元年資本開支將抬高行業門檻,進一步整合市場。美光CEO指好日子還在後頭。

 

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