鴻海 (2317.TW) 旗下的鴻騰精密科技 (6088.HK) 長期專注於 AI 數據中心連接解決方案的發展,在2024年OCP全球高峰會上展示了最新的 AI 數據中心連接技術及浸沒式冷卻解決方案。該峰會由開放運算計畫(Open Compute Project,OCP)主辦,是一個全球性倡議,旨在重新設計AI數據中心的硬體基礎架構,以應對日益增長的AI需求。
在高峰會上,FIT展現創新連接解決方案,以解決AI數據中心高密度算力工作的嚴苛挑戰,這些挑戰包括信號衰減、散熱問題以及大規模製造的可行性。FIT長期耕耘連接解決方案,致力於改善AI機櫃信號完整性和優化數據傳輸,同時也能有效整合先進冷卻模組的先進技術。
主要產品亮點包括:
– 客製化224G+ XPU/GPU 連接插槽
– 共同封裝銅纜及光纖架構
– ORV3 電源線纜
– 主動光纖纜線(AOC)
– OSFP1600 和 QSFP-DD 端口配置
這些創新技術體現了 FIT 在 AI 數據中心領域的領導地位,並透過鴻海在網路設施領域的專業知識及生態系關係,為全球雲端服務業者提供尖端的 AI 連接解決方案。
除了 AI 連接解決方案之外,FIT 更展示了浸沒式冷卻 IT 平臺解決方案,並參與OCP 高峰會的論壇,由FIT開發工程經理 Terry Little主持「優化浸沒式冷卻 IT 平臺中的信號完整性」專題講座中,深入探討介電液體對高速信號線的影響、在這些環境中進行高速測試的挑戰以及創新的連接器產品策略。這些解決方案對於在 AI 數據中心等苛刻、高密度計算環境中確保穩定性能至關重要。
FIT 通過解決性能、效率和可擴展性問題,持續支持 AI 基礎設施發展,並發揮其在連接方案的設計與製造關鍵技術,進一步鞏固其在 AI 數據中心解決方案中的領先地位。
鴻騰精密表示其配套大客戶GB200系列產品的液冷CDU零組件及電源busbar零部件已經通過驗證,可以在今年內實現出貨,預計今年佔公司總收入比率約爲1-3%。