英特爾可為客戶提供部分IDM流程

英特爾18日表示,除了封裝技術演進和銷售戰略外,其工廠和站點也可為客戶提供部分IDM流程,例如委托英特爾封裝或測試,而使用其他廠商的晶圓代工服務。

此外,未來英特爾先進封裝技術方向將會使用更堅固的玻璃基板材料,並持續發展CPO。英特爾先進封裝資深經理Mark Gardner和組裝測試經理Pooya Tadayon在電話會議上分享這些消息。

Disclaimer © 2024 TASTY MONEY
以上資訊僅供參考,相關內容純屬個人意見,不代表本台立場。投資涉及風險,股票和結構性產品如窩輪、牛熊證之價格可升可跌,投資者可能會損失全部本金,請自行注意風險。

訂閱及追蹤 Tasty Money 財經節目、主持人及專欄作家的最新動向
https://www.tastymoney.hk/subscribe/