英特爾可為客戶提供部分IDM流程

英特爾18日表示，除了封裝技術演進和銷售戰略外，其工廠和站點也可為客戶提供部分IDM流程，例如委托英特爾封裝或測試，而使用其他廠商的晶圓代工服務。

此外，未來英特爾先進封裝技術方向將會使用更堅固的玻璃基板材料，並持續發展CPO。英特爾先進封裝資深經理Mark Gardner和組裝測試經理Pooya Tadayon在電話會議上分享這些消息。