Amkor先進封裝產能擴充 迎着AI風潮有望快速成長

昨晚,Nvidia大反彈7%,帶動美股反彈,AI狂熱持續。早前,Nvidia宣佈超級AI晶片GH200、通用伺服器晶片L40S。英偉達是AI的火車頭,AI晶片需求極大,CoWoS封裝產能短缺,市場傳出,L40S不需2.5D封裝,由日月光及Amkor等分了封裝訂單。其中,Amkor有明確的封裝產能擴充計劃,值得大家留意。

AI狂熱持續延燒

摩根士丹利分析師Joseph Moore表示,即將公佈業績的英偉達有望繼續超出預期,依然是他在AI概念股中的首選。Moore認爲,近期的拋售是一個很好的切入點,雖然顯卡出現了供應受限,但接下來的業績仍將出現增長。

昨晚,Nvidia大反彈7%,帶動美股反彈。據知情人士透露,沙特和阿聯酋正在購買數千顆高性能英偉達晶片,這些晶片對構建人工智慧軟件至關重要。由此,這兩個國家正式加入了全球人工智慧軍備競賽。

H100晶片訂單爆滿

資料顯示,H100晶片訂單已經排至2025年,造成晶片短缺是CoWoS封裝產能不足。

Amkor先進封裝產能擴充計畫

從1998年起,Amkor Technology(AMKR.US)一直都是開發和大批量生產、低成本 3D 封裝技術的引領者。Amkor以高質量的半導體封裝和測試服務而聞名。

先進封裝

不只是臺積電正在擴充先進封裝產能,值得大家留意的是Amkor公佈了明確的「類CoWoS」先進封裝產能擴充計畫。

據封測業者透露,2023年初Amkor 2.5D先進封裝月產能約3000片。到了今年年底,該公司2.5D先進封裝月產能約提升至5000片,一年內增產66%。2024年上半年,Amkor再進一步提升月產能至7000片。

現時龍頭是誰?
現時臺積電是先進封裝龍頭,2023年底產能約為1.1-1.2萬片。2024年年底臺積電產能擴充至3萬片。

值得注意的是三星電子在這方面能力不足。Amkor、日月光成為Nvidia最佳合作夥伴。

NVIDIA貢獻或達7-8成

Amkor因有Nvidia等大客戶確保2.5D封裝所需的矽仲介層投片﹐又有擴充產能計劃。目前,Amkor手中至少有5家一線客戶進入跨認證流程。近年,Amkor除了跟Nvidia合作之外,公司與蘋果及臺積電合作色彩濃厚。

營收下跌,盈利大增

2024年展望,公司預計,類CoWoS先進封裝約有7-8成營收來自Nvidia。分食先進封裝大餅,公司有望快速成長。

市傳三星有意收購
上面也說三星在封測這一塊落後,市場傳出三星集團有意收購Amkor。雖然是僅停留在傳言階段,不過,三星確實相對資金強勁,補短版之下空穴來風未必無因。

小結

AI狂熱持續,Nvidia大反彈,連中東國家都搶購數千顆高性能英偉達晶片。「類CoWoS」先進封裝產能不足下,Amkor有明確的擴產計劃,公司除了跟Nvidia合作之外,公司與蘋果及臺積電合作色彩濃厚。Amkor搶先分食先進封裝成長大餅,公司有望快速成長,值得大家留意。

最近,Amkor回調,由30元調到26元左右,在25元之下建倉,坐享之後擴產快速成長。

 

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