Intel新製程顯決心 迎接半導體黃金十年?

早前,Intel擬300億美元收購格芯,現在正在想搞晶片代工?昨晚Intel會議宣佈Intel在晶片製程及封裝上的進展,其中一個重要內容就是全新的CPU製程路線圖。而且Intel這些工藝更名了。近年,Intel的CPU被AMD步步進迫,在卓上型電腦處理器被超越。Intel公開了最新的製程與封裝技術規畫,極具野心,直接挑戰台積電及三星的代工地位?

公佈新「路線圖」

Intel昨晚介紹了Intel在晶片製程及封裝上的進展,其中一個重要內容就是全新的CPU製程路線圖。而且Intel真的改名了,10nm工藝變成了Intel 7,7nm變成了Intel 4,未來還有Intel 3、Intel 20A。

公佈新「路線圖」

Intel是每一代製程中指標最強的,但在製程進程落後台積電及三星。Intel剛剛量產了10nm,台積電及三星已經到5nm工藝,明年還有最新的3nm工藝。

用製程命名對Intel宣傳上很不利,因為其10nm工藝超過台積電的7nm工藝水準,Intel這次改名了。10nm的製程改為Intel 7,這樣很容易被人認為7nm,因為它的水準超過7nm。

Intel的7nm製程則會改名為Intel 4,這會是首個EUV極紫外光技術的FinFET,性能提升20%,2022年下半年開始生產,2023年產品出貨。Intel 4後就是Intel 3,預計2023年下半年開始生產。Intel在這短短3年製程多次更新,終於認真起來了。

2024年技術大突破 公開代工大客戶

Intel 3之後,Intel便將進入「埃」時代。這個名字為Intel 20A 將引入兩個突破性的新技術「RibbonFET」與「PowerVia」,前者為 Intel 新的環繞式閘極的實作成果,能在較小的面積中垂直疊放多個鰭片,在縮小面積的同時,也能用相同的電流提供更快的電晶體開關速度。

PowerVia 則是將晶片正面供電的迴路與訊號傳遞的回路分離,移到晶片的背部。這樣就能避免干擾,最佳化訊號傳遞。Intel 20A預計2024年量產,到了2025年把Intel 20A改進RibbonFET技術,成Intel 18A。

2024年技術大突破

Intel並且已經與 ASML 在合作當中,開發名為「高數值孔徑 EUV」的未來生產工具,但是上ASML下一代的高NA EUV曝光機,量產時間不定。

與此同時,Intel還公佈Intel 20A 製程技術會有高通及亞馬遜兩個大客戶。

AMD首度超過Intel 危機感迫使進步

為什麼Intel想到2025年內,力追5個製程節點,還最少一次的技術大轉換這麼進取呢?

AMD在四年前正式推出Ryzen系列處理器後,有高的性價比優勢,於全球桌上型電腦處理器市場的市佔率逐漸攀升的趨勢,有增無減。

AMD卓上型電腦CPU首度超越Intel

據外媒報導,就PassMark軟體公司發佈的最新測試數據統計顯示,搭載AMD處理器的桌上型電腦在2021年第一季,於全球用戶的使用率,已來到市佔份額達50.8%的新高紀錄,Intel處理器市佔則以49.2%緊追在後。

這是AMD處理器十五年來首次在此領域超越Intel。不過在筆記型電腦市場,Intel佔有率83.8%,仍是霸主地位。但是Intel市場不斷被AMD搶佔,在伺服器處理器上,AMD到今年的第一季增長至8.9%。AMD更預期,在伺服器處理器可以再創22%的市佔率顛峰。

目前,AMD下一代產品就是5nm Zen4了,也會同步升級製程、架構,而且製程的優勢明顯。Intel明顯感到危機,加快製程研究進度。

半導體黃金十年?

Intel加快研發製程,早前還想300億美元收購格芯,除了怕AMD背後追趕之外,還有就是缺晶片已久,晶片價格漲高,大家都想吃這美味的市場蛋糕。

最近一年,大家聽得最多的事情之一就是缺晶片問題,無論之前手機晶片缺少iPhone都傳出減產。還有越演越裂的汽車晶片缺貨,造成美國車企停產事情。與此同時,半導體行業景氣持續高漲,受亮眼業績表現吸引及高成長性加成,機構基金紛紛加倉半導體。

這次缺晶片時間比較長,中國加大力度在半導體方面的投資,美國也準備520億美元的扶持計劃。這樣環境,加速中國在设备材料设计全面突破,加速切入高端市场。

國際半導體產業協會(SEMI)今日公佈最新出貨報告, 6月北美半導體設備製造商出貨金額為36.7億美元,較5月最終數據35.9億美元提升2.3%,較去年同期23.2億美元上升58.4%。這也是反映半導體行業景氣,資本支出越來越大。

對於Intel來說,加快製程多建晶圓廠可以有美國政府補助外,還能鞏固自身在處理器市場的霸主地位,并為高通及亞馬逊代工晶片。半導體黃金十年可能到了,Intel想把握吃下這個大蛋糕。

結語

中國自從成立大基金以來,扶持半導體行業。中芯進入實體名單後,基於美系設備的14nm製程大受影響,不能再幫華為代工。今日市場傳出華為推出OLED驅動芯片,該OLED驅動芯片採用40/28nm工藝,最大可能交給中芯國際生產。這意味了28nm晶片全國產化搞定了嗎?缺晶片越演越裂,中國、美國及歐盟都加大投資半導體﹐想把晶片都在把握在自己手中。Intel新製程路線圖顯決心,還可能挑戰台積電代工的地位。

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